الجفاف المطول ينتظر رقائق الذكاء الاصطناعي، يحذر ر...

جدول المحتويات شهد سهم شركة تصنيع أشباه الموصلات التايوانية (TSM) انخفاضًا بنسبة 1.7٪ خلال جلسة تايبيه يوم الخميس بعد أن صرح الرئيس التنفيذي CC. وأبلغ وي المستثمرين أن عملاق أشباه الموصلات لا يمكنه تلبية الطلب على الرقائق التي تغذيها الذكاء الاصطناعي لسنوات قادمة - على الرغم من إطلاق مرافق تصنيع جديدة كبيرة في الولايات المتحدة. شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات المحدودة، TSM "سيتجاوز طلب العملاء قدرتنا لفترة ممتدة"، صرح وي خلال التجمع السنوي للمستثمرين للشركة في هسينشو، تايوان. على الرغم من تراجع يوم الخميس، ارتفعت أسهم أشباه الموصلات التايوانية بأكثر من أربعة أضعاف خلال السنوات الثلاث الماضية، مدفوعة بالتوسع الملحوظ في أعمالها الأساسية التي تخدم عملاء أشباه الموصلات بما في ذلك Nvidia وAMD. وأكد وي مجددًا توقعات TSMC لتوسع الإيرادات السنوية بما يتجاوز 30٪. وقد رفعت الشركة المصنعة لأشباه الموصلات هذا التوجيه مؤخرًا في أبريل، مما يشير في الوقت نفسه إلى أن النفقات الرأسمالية من المرجح أن تقترب من الحد الأعلى لنطاق يمتد إلى 56 مليار دولار. ينبع النقص في القدرات من قادة الصناعة. من المتوقع أن يخصص عمالقة الحوسبة السحابية الكبرى مبلغًا جماعيًا قدره 725 مليار دولار أمريكي للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي طوال هذا العام، حيث تعمل TSMC كمزود مهم للمعالجات المتطورة التي تتيح أجزاء كبيرة من هذا التوسع. على الرغم من قيود العرض، أشار وي إلى أن TSMC ستتجنب تنفيذ زيادات كبيرة في الأسعار. وشدد على أن الهدف يركز على الحفاظ على اتساق الأعمال وموثوقيتها للعملاء. وبموجب اتفاق تجاري ثنائي بين الولايات المتحدة وتايوان، تقوم شركة TSMC ببناء ما لا يقل عن أربعة مصانع إضافية لتصنيع أشباه الموصلات في جميع أنحاء الولايات المتحدة، لتكملة ستة مرافق تم تحديدها بالفعل. ويمثل هذا ما يقرب من 100 مليار دولار من الالتزامات الرأسمالية الجديدة، وهو ما يتجاوز المبلغ المخصص سابقا والذي بلغ 165 مليار دولار. وأشار وي إلى أن قطعتي أرض في ولاية أريزونا حصلت عليهما شركة TSMC يجب أن تستوعب بشكل مناسب متطلبات التوسع الأمريكية لمدة عشر سنوات. وتتناول المبادرة الأميركية جزئياً مطالب العملاء. وتتنافس شركتا Nvidia وBroadcom والشركات المتنافسة على القدرة الإنتاجية في عقد التصنيع الأكثر تطوراً لدى TSMC، في حين يعمل التنويع الجغرافي على تخفيف نقاط الضعف الجيوسياسية واللوجستية. وسيستفيد موظفو TSMC أيضًا من النمو. وأكد وي أن الموظفين سيحصلون على متوسط مكافآت تعويضية تزيد عن 30% هذا العام، حيث يشجع الضغط المتزايد قادة قطاع الذكاء الاصطناعي على مشاركة الرخاء على نطاق أوسع. أجاب وي على أسئلة المستثمرين فيما يتعلق بمكانة TSMC في الجيل التالي من تكنولوجيا إنتاج أشباه الموصلات، لا سيما فيما يتعلق بمعدات الطباعة الحجرية High-NA EUV من ASML. هذه الأنظمة، القادرة على إنشاء أنماط ترانزستور أصغر حجمًا وأكثر كثافة من الآلات الموجودة، تصل أسعارها إلى 400 مليون دولار للوحدة. لقد قامت Intel بالفعل بدمج التكنولوجيا. لم تقم TSMC بتطبيقه بعد لتصنيع الحجم. وأكد وي أن شركة تايوان لأشباه الموصلات حصلت على المعدات وتقوم بأنشطة البحث والتطوير. ويتعلق القيد بالجوانب الاقتصادية وليس بالقدرات التقنية. لن تقدم TSMC الآلات إلى بيئات الإنتاج إلا بعد أن يصبح استخدامها مستدامًا من الناحية المالية على نطاق واسع. وأوضح وي: "لقد حصلنا على هذه المعدات، وتتابع فرقنا الهندسية بقوة مبادرات البحث والتطوير ذات الصلة. ببساطة، لم يتم نشرها للتصنيع بكميات كبيرة". ورفض الكشف عن كمية الوحدات التي اشترتها TSMC. تعكس هذه التصريحات تعليقات مماثلة من المدير التنفيذي لشركة TSMC كيفن تشانغ خلال شهر أبريل، عندما وصف الأنظمة الجديدة بأنها "باهظة الثمن للغاية" وذكر أن الأهداف الحالية لا تزال قابلة للتحقيق باستخدام معدات الأشعة فوق البنفسجية القياسية. أدت هذه التصريحات إلى الضغط مؤقتًا على سهم ASML نحو الأسفل. أبلغ وي المساهمين يوم الخميس أن الأولوية الحالية لشركة TSMC تتضمن تحسين أداء معدات صناعة الرقائق الحالية لخفض نفقات الإنتاج.