ارتفعت أسهم شركات أشباه الموصلات التايوانية (TSM) وسط توقعات ضخمة لسوق الرقائق بقيمة 1.5 تريليون دولار

جدول المحتويات أنهت أسهم TSM التداول عند 399.80 دولارًا أمريكيًا في 13 مايو، مرتفعة بنسبة 0.63٪ خلال الساعات العادية، قبل أن تتقدم بنسبة 1.55٪ أخرى إلى 406.00 دولارًا أمريكيًا في نشاط ما بعد ساعات العمل. كشفت شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات المحدودة، TSM، النقاب عن توقعات أعلى بشكل كبير لسوق أشباه الموصلات في جميع أنحاء العالم، وتتوقع الآن أن يتجاوز 1.5 تريليون دولار بحلول نهاية العقد. ويمثل هذا زيادة كبيرة بنسبة 50% عن التقديرات السابقة لشركة صناعة الرقائق البالغة تريليون دولار، حيث كشفت الشركة عن هذه الأرقام المنقحة قبل ندوتها التكنولوجية السنوية التي عقدت في تايوان يوم الخميس. يعد الطلب على الذكاء الاصطناعي بمثابة المحفز الأساسي وراء هذه المراجعة التصاعدية المهمة. وتتوقع شركة المسبك العملاقة أن الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء سيشكلان 55% من إجمالي السوق البالغ 1.5 تريليون دولار - وهو ما يترجم إلى ما يقرب من 825 مليار دولار. وتحتل تطبيقات الهاتف المحمول المرتبة الثانية من حيث الحجم بنسبة 20%، في حين تمثل رقائق السيارات 10%. أحد المقاييس يلفت الانتباه بشكل خاص: من المتوقع أن يتوسع الطلب على رقائق تسريع الذكاء الاصطناعي أحد عشر ضعفًا خلال فترة الأربع سنوات الممتدة من 2022 إلى 2026. معدلات النمو غير العادية هذه غير شائعة في توقعات الصناعة، وتوضح هذه التوقعات سبب اتباع شركة TSMC لاستراتيجية البناء التي كانت تبدو طموحة بشكل مفرط قبل عدة سنوات فقط. ولمعالجة هذه الزيادة المتوقعة في الطلب، أعلنت TSMC عن تسريع إضافات السعة خلال عامي 2025 و2026. وتعتزم الشركة المصنعة لأشباه الموصلات تطوير تسع مراحل متميزة من مصانع تصنيع الرقائق ومرافق التعبئة والتغليف المتقدمة خلال هذا العام وحده. ومن المتوقع أن تنمو الطاقة الإنتاجية لرقائقها الأكثر تطورا - عقدة المعالجة 2 نانومتر وتقنية A16 القادمة - بمعدل سنوي مركب قدره 70٪ يمتد من عام 2026 حتى عام 2028. وهذا الرقم يستحق التكرار للتأكيد. من المتوقع أن تتوسع منهجية تعبئة CoWoS من TSMC، المستخدمة على نطاق واسع في معالجات الذكاء الاصطناعي من Nvidia، بمعدل نمو سنوي مركب يزيد عن 80% بين عامي 2022 و2027. وقد برزت تقنية CoWoS كعائق حاسم في تصنيع شرائح الذكاء الاصطناعي، وتقوم TSMC بتوجيه موارد كبيرة بشكل لا لبس فيه نحو معالجة هذا القيد. وفي عمليات TSMC في أريزونا، بدأت منشأة التصنيع الأولية في إنتاج الرقائق. ومن المقرر أن يتسلم المصنع الثاني معدات التصنيع خلال النصف الأخير من عام 2026، في حين تستمر أعمال البناء في المنشأة الثالثة. كما انتهت الشركة أيضًا من الاستحواذ على قطعة أرض كبيرة إضافية داخل الولاية للتطوير المستقبلي، ومن المتوقع أن يبدأ بناء قطعة أرض رابعة هذا العام. من المتوقع أن يتضاعف حجم الإنتاج من مجمع التصنيع في أريزونا تقريبًا على أساس سنوي خلال عام 2026، مما يحقق عوائد تعادلها دول TSMC لتلك التي تحققت في تايوان. وفيما يتعلق باليابان، فقد دخلت أول منشأة تصنيع في مجال التصنيع بكميات كبيرة. وقد تم تعزيز خطط المصنع الياباني الثاني لإنتاج شرائح بدقة 3 نانومتر بدلاً من عقدة المعالجة الأقل تقدمًا المخطط لها في الأصل، مما يلبي طلب العملاء الأقوى من المتوقع. وفي ألمانيا، لا يزال مصنع التصنيع التابع لشركة TSMC قيد الإنشاء ويتقدم وفقًا للجدول الزمني. سيركز الإنتاج الأولي على رقائق 28 نانومتر و22 نانومتر قبل الانتقال إلى عمليات تصنيع 16 نانومتر و12 نانومتر أكثر تطورًا. تُظهر توقعات TSMC السابقة للسوق البالغة تريليون دولار، والتي تم رفعها الآن إلى 1.5 تريليون دولار، مدى السرعة التي أحدث بها بناء البنية التحتية للذكاء الاصطناعي الحسابات الاقتصادية لقطاع أشباه الموصلات الأوسع.