Der Halbleiterriese erklimmt dank günstiger politischer Änderungen und bahnbrechender Innovationen beispiellose Höhen

Inhaltsverzeichnis Die im Inland gehandelten Aktien der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company stiegen am Freitag auf ein beispielloses Niveau, angetrieben durch regulatorische Änderungen der taiwanesischen Finanzbehörden sowie Ankündigungen zu modernster Halbleitertechnologie und der Expansion der amerikanischen Produktion. $TSM hat seine Prozess-Roadmap bis 2029 dargelegt und plant immer noch nicht, $ASML High-NA EUV in diesem Zeitraum zu verwenden. Details zur Roadmap: • Jährlich neuer Client-Chip-Knoten • Alle zwei Jahre neuer AI/HPC-Knoten • A12, A13 und N2U zur Produktpalette hinzugefügt pic.twitter.com/IKcDwg6MDw – Shay Boloor (@StockSavvyShay) 23. April 2026 Die Financial Supervisory Commission of Taiwan hat die Obergrenze für das Einzelaktienengagement für inländische Aktienfonds und aktiv verwaltete börsengehandelte Fonds erhöht – die Grenze wurde von 10 % angehoben bis 25 %. Es gibt jedoch einen erheblichen Vorbehalt: Diese Regelung gilt ausschließlich für Unternehmen, die mehr als 10 % des Gesamtwerts der Taiwan Stock Exchange ausmachen. Taiwan Semiconductor ist der Einzige, der diesen Schwellenwert erreicht. Der Halbleiterriese macht über 40 % der taiwanesischen Aktienmarktkapitalisierung aus. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, TSM Die lokal gehandelten TSMC-Aktien stiegen um 5 % und schlossen bei 2.185 NT$ und markierten damit einen historischen Höchststand. American Depositary Receipts stiegen während der vorbörslichen Sitzung am Freitag um 3,3 % auf 395,49 $. Da jeder ADR fünf Stammaktien repräsentiert, beträgt der berechnete Wert pro Einzelaktie etwa 79,10 US-Dollar. Diese Zahl übersteigt den von taiwanesischen Investoren gezahlten Preis. Es besteht seit langem eine Preisdiskrepanz zwischen den inländischen TSMC-Aktien und ihren ADRs, wobei letztere aufgrund der besseren Zugänglichkeit für globale Anleger häufig einen Aufschlag erzielen. Die jüngste regulatorische Anpassung könnte diesen Spread möglicherweise schrittweise verringern. Das günstige regulatorische Umfeld war nicht der einzige Auslöser für den Anstieg der Aktie. Anfang dieser Woche stellte TSMC seine Halbleiterfertigungstechnologie der nächsten Generation vor, die darauf ausgelegt ist, kompaktere, schnellere und energieeffizientere Chips herzustellen. Der A13-Prozessknoten – eine Technologie der etwa 1,3-Nanometer-Klasse – stellt eine Weiterentwicklung der Vorgängerplattform A14 dar. Nach Angaben des Unternehmens erreicht es eine um etwa 6 % höhere Transistordichte und eine verbesserte Energieeffizienz, während gleichzeitig die Abwärtskompatibilität mit aktuellen Chiparchitekturen gewahrt bleibt. Diese fortschrittlichen Prozessknoten zielen auf hochentwickelte künstliche Intelligenz und Hochleistungsrechner-Workloads ab, Sektoren, in denen die Kundennachfrage weiterhin widerstandsfähig ist. TSMC gab außerdem aktualisierte Pläne für amerikanische Produktionsbetriebe bekannt. Der Halbleiterhersteller kündigte die Absicht an, in Arizona eine moderne Chip-Verpackungsanlage zu errichten, deren Starttermin 2029 ist. Diese Anlage wird die CoWoS-Verpackung und die dreidimensionale Chip-Integration ermöglichen – beides wesentliche Technologien für die hochentwickelten Prozessoren, die die moderne KI-Infrastruktur antreiben. Fortschrittliche Verpackungen haben sich zu einem Hindernis innerhalb der KI-Hardware-Lieferkette entwickelt, und der Standort in Arizona ist strategisch positioniert, um diese Herausforderung zu bewältigen und gleichzeitig die amerikanischen Fertigungskapazitäten von TSMC zu stärken. Das Unternehmen verfügt derzeit über Wafer-Produktionsanlagen in Arizona, die sich in der Entwicklung befinden. Durch die Einbindung von Verpackungsbetrieben würde ein umfassenderes End-to-End-Fertigungsökosystem in den Vereinigten Staaten entstehen. Die American Depositary Receipts von TSMC stiegen in der vorbörslichen Handelssitzung am Freitag um 3,3 % auf 395,49 $.