El fabricante europeo de chips ASML recibe impulso cuando la UBS lo nombra la mejor apuesta del continente y ve que el precio se dispara a casi 2.000 euros

Las acciones de ASML experimentaron un aumento del 3,5% durante el horario comercial de Ámsterdam el martes después de que UBS elevara al fabricante de equipos semiconductores con sede en los Países Bajos a su principal recomendación del sector europeo y aumentara su precio objetivo a 1.900 euros desde el objetivo anterior de 1.600 euros. ASML Holding N.V., ASML La actualización acompañó un informe de investigación optimista del analista de UBS Francois-Xavier Bouvignies, quien caracterizó a ASML por presentar el "perfil de riesgo/recompensa más convincente del sector". A pesar de su posición como principal productor mundial de equipos de chips, ASML ha tenido un desempeño inferior al de sus homólogos de la industria este año. Las acciones de la compañía se han apreciado aproximadamente un 40% en lo que va del año, por detrás de las ganancias del 48% al 70% registradas por competidores como Applied Materials, KLA y Lam Research. La UBS ve esta diferencia de rentabilidad como una oportunidad de compra. El banco de inversión destacó que ASML actualmente cotiza con una prima de solo el 6% frente a sus pares de equipos de semiconductores de gran capitalización de EE. UU. en función de los múltiplos precio-beneficio a 12 meses. Históricamente, su prima promedio a 10 años es del 84%. Un pilar central de la tesis de inversión de UBS gira en torno a la importante presencia de ASML en el mercado de equipos de chips de memoria. La empresa caracterizó a ASML como “el nombre de semicapitalización más expuesto a la memoria”, proyectando que aproximadamente entre el 30% y el 35% de sus ingresos se derivarán de la memoria para 2026, superando la exposición del 25% al ​​30% de los competidores estadounidenses. Este posicionamiento ya ha arrojado métricas de crecimiento superiores. ASML logró una tasa de crecimiento anual compuesta del 23 % en ingresos relacionados con la memoria entre 2020 y 2025, superando sustancialmente la tasa de aproximadamente el 6 % de sus pares. UBS anticipa que esta tendencia persistirá a medida que las transiciones de nodos de tecnología DRAM impulsen una mayor demanda de equipos de litografía hasta 2028. UBS también descartó las preocupaciones de que ASML pueda surgir como una limitación de suministro para la industria de semiconductores. El banco calcula que la capacidad de producción de ASML en 2027 puede acomodar más del 50% de expansión interanual en la producción de fabricación de obleas de vanguardia, superando significativamente la tasa de crecimiento de la demanda proyectada del 25% al ​​30%. Tras los ajustes de su modelo, UBS prevé ahora un beneficio por acción de 48,42 euros en 2027 y 59,73 euros en 2028, cifras que se sitúan aproximadamente entre un 15 y un 20 % por encima del consenso predominante en el mercado. Al mismo tiempo, el director ejecutivo de ASML, Christophe Fouquet, habló sobre la avanzada tecnología High-NA EUV de la compañía en una reunión de la industria en Amberes el lunes. Fouquet indicó que los productos semiconductores iniciales fabricados con sistemas High-NA deberían surgir en unos meses, haciendo referencia a clientes tanto en el segmento de memoria como en el de lógica. "Esas tecnologías son caras. Requieren cualificación. Pero siempre se diseñan con la idea de que, con el tiempo, reducirán el coste del diseño", afirmó Fouquet. Las unidades de equipos con alto NA pueden alcanzar precios cercanos a los 400 millones de dólares cada una. Estos sistemas permiten la producción de características de chip que miden hasta un 66% más pequeñas que las que se pueden lograr con la tecnología actual. Intel ha demostrado el enfoque más asertivo hacia la implementación de estas herramientas, mientras que el fabricante de memorias SK Hynix se ha comprometido de manera similar a implementar la tecnología. TSMC, el principal cliente de ASML, indicó el mes pasado que los sistemas High-NA siguen siendo prohibitivamente caros en la actualidad. El ejecutivo de TSMC, Kevin Zhang, explicó que la fundición mantendrá su plataforma EUV actual durante varias generaciones de chips adicionales, basándose en innovaciones arquitectónicas en lugar de tamaños de funciones reducidos para preservar la competitividad. UBS sostiene que el argumento comercial para la adopción de High-NA sigue siendo convincente a pesar de la postura cautelosa de TSMC. El banco estima que la tecnología High-NA puede ofrecer reducciones de costos del 20% al 40% en capas de fabricación críticas en comparación con metodologías de patrones alternativas, y anticipa una adopción generalizada en la industria dentro de dos o tres años. Fouquet señaló además que se prevé que la revolución de la inteligencia artificial sostendrá aproximadamente un 20% de crecimiento anual en las ventas de chips durante los próximos años, e identificó a los fabricantes de semiconductores como TSMC y Samsung como las limitaciones reales para la expansión del sector de la IA, ya que estas fundiciones deben escalar la capacidad de producción y adquirir equipos ASML adicionales para satisfacer la demanda.