Se avecina una sequía prolongada para los chips de...

Las acciones de Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM) experimentaron una caída del 1,7% durante la sesión de Taipei del jueves después de que el director ejecutivo C.C. Wei informó a los inversores que el gigante de los semiconductores no podrá satisfacer la demanda de chips impulsados por IA en los próximos años, a pesar del lanzamiento de importantes nuevas instalaciones de fabricación en Estados Unidos. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, TSM "La demanda de los clientes superará nuestra capacidad durante un período prolongado", afirmó Wei durante la reunión anual de inversores de la empresa en Hsinchu, Taiwán. A pesar del retroceso del jueves, las acciones de Taiwan Semiconductor se han multiplicado por más de cuatro durante los tres años anteriores, impulsadas por una notable expansión en su negocio principal que atiende a clientes de semiconductores, incluidos Nvidia y AMD. Wei reafirmó la proyección de TSMC de una expansión anual de los ingresos superior al 30%. El fabricante de semiconductores elevó esta orientación recientemente en abril, indicando simultáneamente que los gastos de capital probablemente se acercarían al límite superior de un rango que se extiende a 56 mil millones de dólares. La escasez de capacidad proviene de los líderes de la industria. Se proyecta que los principales gigantes de la computación en la nube asignarán un total de $725 mil millones de dólares a la infraestructura de IA a lo largo de este año, y TSMC actuará como proveedor crítico de procesadores de vanguardia que permitirán partes sustanciales de esta expansión. A pesar de las limitaciones de suministro, Wei indicó que TSMC evitará implementar aumentos de precios agresivos. El objetivo, enfatizó, se centra en mantener la coherencia empresarial y la confiabilidad para los clientes. En virtud de un acuerdo comercial bilateral entre Estados Unidos y Taiwán, TSMC proyecta construir un mínimo de cuatro plantas de fabricación de semiconductores adicionales en todo Estados Unidos, complementando las seis instalaciones ya descritas. Esto representa aproximadamente 100 mil millones de dólares en nuevas obligaciones de capital, superando los 165 mil millones de dólares previamente asignados. Wei señaló que dos parcelas de tierra de Arizona que TSMC ha asegurado deberían adaptarse adecuadamente a sus requisitos de expansión estadounidense durante diez años. La iniciativa estadounidense responde en parte a las demandas de los clientes. Nvidia, Broadcom y empresas competidoras compiten por la capacidad de producción en los nodos de fabricación más sofisticados de TSMC, mientras que la diversificación geográfica mitiga las vulnerabilidades geopolíticas y logísticas. El personal de TSMC también se beneficiará del crecimiento. Wei confirmó que los empleados recibirán bonificaciones de compensación promedio que aumentarán más del 30% este año, ya que la creciente presión alienta a los líderes del sector de la IA a compartir la prosperidad de manera más amplia. Wei respondió a las preguntas de los inversores sobre el posicionamiento de TSMC en la tecnología de producción de semiconductores de próxima generación, en particular en relación con el equipo de litografía EUV High-NA de ASML. Estos sistemas, capaces de crear patrones de transistores más pequeños y más densamente empaquetados que la maquinaria existente, alcanzan precios que alcanzan los 400 millones de dólares por unidad. Intel ya ha integrado la tecnología. TSMC aún no lo ha implementado para la fabricación en volumen. Wei confirmó que Taiwan Semiconductor adquirió el equipo y está realizando actividades de investigación y desarrollo. La limitación tiene que ver con la economía más que con las capacidades técnicas. TSMC solo introducirá las máquinas en entornos de producción una vez que su utilización sea financieramente sostenible a escala. "Hemos conseguido ese equipo y nuestros equipos de ingeniería están llevando a cabo vigorosamente iniciativas de investigación y desarrollo relevantes. Simplemente no ha llegado a implementarse para la fabricación en gran volumen", explicó Wei. Se negó a revelar la cantidad de unidades que ha comprado TSMC. Las declaraciones se hacen eco de comentarios comparables del ejecutivo de TSMC, Kevin Zhang, durante abril, cuando caracterizó los nuevos sistemas como “extremadamente costosos” y afirmó que los objetivos actuales siguen siendo alcanzables utilizando equipos EUV estándar. Esos comentarios presionaron temporalmente a la baja las acciones de ASML. Wei informó a los accionistas el jueves que la prioridad actual de TSMC implica optimizar el rendimiento de los equipos de fabricación de chips existentes para reducir los gastos de producción.