Samsung partage une hausse de 6 % grâce à la toute première expédition de puce mémoire HBM4E

Samsung Electronics a annoncé vendredi avoir livré à ses clients les premiers échantillons de ses puces mémoire HBM4E à 12 couches, ce qui marque une étape importante dans l'industrie. Cette nouvelle a propulsé les actions de Samsung en hausse de 5,8 % à Séoul, tandis que Micron a gagné environ 2 % avant l'ouverture des marchés américains. La solution de mémoire avancée offre un débit de données plus de 20 % plus rapide et une capacité de stockage accrue de plus de 30 % par rapport à la norme HBM4 précédente. Selon Samsung, la puce intègre son tout nouveau nœud de processus DRAM 1c – représentant l'architecture DRAM de classe 10 nanomètres de sixième génération de l'entreprise – combiné à une puce de base logique de fonderie de 4 nanomètres. Cette étape arrive à peine trois mois après le lancement par Samsung en février d’échantillons de puces HBM4 standard. Le calendrier accéléré souligne la quête agressive de Samsung de leadership sur le marché de la mémoire AI. "Samsung prévoit de commencer la production en série du HBM4E conformément aux calendriers des clients, après les expéditions initiales d'échantillons et l'optimisation", a indiqué la société dans un communiqué. Parmi les clients de Samsung figurent Nvidia, AMD et Google, des géants du secteur qui alimentent la demande de solutions de mémoire de pointe dans les infrastructures d’intelligence artificielle. Le géant technologique sud-coréen avait déjà indiqué en avril son intention d'expédier des échantillons de HBM4E au cours du deuxième trimestre. L'entreprise a respecté cet engagement. Micron est le principal rival américain de Samsung et SK Hynix dans la production de mémoires à large bande passante. Bien que l’annonce de Samsung semble compétitive à première vue, la dynamique du marché raconte une histoire plus nuancée. Micron a déclaré publiquement que sa capacité de production complète de HBM4 est déjà allouée jusqu'en 2026. Cet inventaire pré-vendu suggère que la dernière avancée de Samsung n'érodera pas immédiatement la position de Micron. BNP Paribas prévoit que le marché global des HBM fera plus que doubler en 2025 pour atteindre environ 76 milliards de dollars, avant de grimper à 156 milliards de dollars d'ici 2027. Une expansion aussi robuste offre aux trois fabricants suffisamment d'opportunités de prospérer. Fin 2025, SK Hynix contrôlait le marché avec 57 % de la part des revenus mondiaux de HBM, selon les données de Counterpoint Research. Samsung représentait 22 %, tandis que Micron représentait 21 %. Micron a connu une dynamique considérable dans le secteur des semi-conducteurs, et les débuts du HBM4E de Samsung ne semblent pas perturber cette trajectoire étant donné les contraintes persistantes d’approvisionnement dans l’ensemble du secteur. SK Hynix maintient sa position de leader du marché HBM, même si Samsung réduit manifestement la distance concurrentielle – et ce plus rapidement que ne l'avaient prévu les observateurs du secteur. Nvidia, l'un des plus grands consommateurs de puces HBM, a progressé de 0,78 % vendredi dans un contexte de sentiment globalement positif dans le secteur. Le HBM4E de Samsung intègre le nœud technologique DRAM le plus sophistiqué de l'entreprise à ce jour, qui, selon Samsung, positionne le produit de manière stratégique pour les futures demandes de plate-forme informatique d'IA.