Les actions de Taiwan Semiconductor (TSM) rebondissent suite à une projection massive du marché des puces de 1,5 milliard de dollars

Table des matières Les actions TSM ont terminé leurs échanges à 399,80 $ le 13 mai, grimpant de 0,63 % pendant les heures normales, avant d'avancer encore de 1,55 % à 406,00 $ en dehors des heures normales. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, TSM Taiwan Semiconductor Manufacturing Company a dévoilé des prévisions considérablement plus élevées pour le marché mondial des semi-conducteurs, s'attendant désormais à ce qu'il dépasse 1,5 billion de dollars d'ici la fin de la décennie. Cela représente une augmentation substantielle de 50 % par rapport à l’estimation précédente de 1 000 milliards de dollars du fabricant de puces, la société dévoilant ces chiffres révisés juste avant son symposium technologique annuel qui se tient à Taiwan ce jeudi. La demande en intelligence artificielle est le principal catalyseur de cette importante révision à la hausse. Le géant de la fonderie prévoit que l’IA et le calcul haute performance représenteront 55 % du marché total de 1 500 milliards de dollars, soit environ 825 milliards de dollars. Les applications de téléphonie mobile constituent le deuxième segment en importance avec 20 %, tandis que les puces automobiles représentent 10 %. Un indicateur retient particulièrement l’attention : la demande de plaquettes d’accélérateur d’IA devrait être multipliée par onze au cours de la période de quatre ans allant de 2022 à 2026. Des taux de croissance aussi extraordinaires sont rares dans les projections de l’industrie, et ces prévisions clarifient pourquoi TSMC poursuit une stratégie de construction qui aurait semblé trop ambitieuse il y a seulement quelques années. Pour répondre à cette augmentation prévue de la demande, TSMC a annoncé l’accélération des ajouts de capacité tout au long de 2025 et 2026. Le fabricant de semi-conducteurs a l’intention de développer neuf phases distinctes d’usines de fabrication de plaquettes et d’installations de conditionnement avancées au cours de cette seule année. La capacité de production de ses puces les plus sophistiquées – le nœud de processus de 2 nanomètres et la prochaine technologie A16 – devrait croître à un taux annuel composé de 70 % entre 2026 et 2028. Ce chiffre mérite d’être répété pour être souligné. La méthodologie de packaging CoWoS de TSMC, largement utilisée dans les processeurs d’intelligence artificielle de Nvidia, devrait se développer à un TCAC de plus de 80 % entre 2022 et 2027. La technologie CoWoS est devenue une contrainte critique dans la fabrication de puces d’IA, et TSMC consacre sans aucun doute des ressources substantielles pour remédier à cette limitation. Dans les opérations de TSMC en Arizona, l’usine de fabrication initiale a commencé la production de puces. La deuxième usine devrait recevoir des équipements de fabrication au cours du second semestre 2026, tandis que la construction d'une troisième usine se poursuit. La société a également finalisé l'acquisition d'une parcelle de terrain importante supplémentaire dans l'État pour un développement futur, la construction d'une quatrième usine devant commencer cette année. Le volume de production du complexe manufacturier de l’Arizona devrait presque doubler d’une année sur l’autre en 2026, atteignant des rendements qui, selon TSMC, seront équivalents à ceux obtenus à Taiwan. Concernant le Japon, la première usine de fabrication est entrée dans la fabrication en série. Les plans pour la deuxième usine japonaise ont été améliorés pour produire des puces de 3 nanomètres plutôt que le nœud de processus moins avancé initialement prévu, répondant ainsi à une demande des clients plus forte que prévu. En Allemagne, l’usine de fabrication de TSMC reste en construction et progresse comme prévu. La production initiale se concentrera sur les puces 28 nm et 22 nm avant de passer à des processus de fabrication plus sophistiqués en 16 nm et 12 nm. Les précédentes prévisions de marché de TSMC, estimées à 1 000 milliards de dollars, désormais portées à 1 500 milliards de dollars, démontrent à quelle vitesse le développement de l'infrastructure d'intelligence artificielle a transformé les calculs économiques pour le secteur plus large des semi-conducteurs.