Акции Intel (INTC): технологические гиганты видят литейные услуги в потенциальной встряске партнерства

Акции Intel (INTC) колебались около $20 во время торговой сессии в понедельник, поскольку инвесторы обрабатывали свежие отчеты об агрессивном продвижении полупроводникового гиганта в сфере услуг по упаковке сложных микросхем. Корпорация Intel, INTC Согласно отчету Wired со ссылкой на несколько отраслевых источников, Intel ведет активные переговоры с Google (GOOGL) и Amazon (AMZN) относительно предоставления расширенных возможностей упаковки. Оба технологических гиганта разрабатывают собственные чипы внутри компании, но на различных этапах производства полагаются на внешних партнеров. Усовершенствованная упаковка микросхем представляет собой критически важный процесс интеграции нескольких полупроводниковых кристаллов или микросхем в единые высокопроизводительные модули. Эта технология стала важнейшей конкурентной ареной во время бума искусственного интеллекта, поскольку растущий спрос на ускоренные и эффективные вычисления стимулирует инновации во всем мире полупроводников. Упаковочные операции Intel осуществляются в рамках сегмента Foundry. Руководители компании постоянно подчеркивали быстрое расширение этого подразделения на протяжении последних месяцев. Технологическая стратегия Intel, основанная на платформах EMIB и EMIB-T, предлагает, по словам бывшего инженера компании, более «хирургическую» методологию по сравнению с решениями TSMC. Ценностное предложение подчеркивает снижение энергопотребления, меньшую занимаемую площадь и долгосрочные экономические преимущества. Intel подтвердила, что технология EMIB-T начнет внедряться на производственных предприятиях в текущем календарном году. В настоящее время в кампусе Intel в Рио-Ранчо, штат Нью-Мексико, проводятся мероприятия по подготовке производства. В компании работает около 2700 сотрудников — примерно на 200 меньше, чем в прошлом году, благодаря инициативам по оптимизации рабочей силы под руководством генерального директора Лип-Бу Тана. Кэти Прути, управляющая предприятием в Рио-Ранчо, подчеркнула, что конкурентное преимущество Intel заключается в адаптивности. Клиенты могут привлекать Intel для выполнения определенных этапов процесса, а для выполнения других требований использовать альтернативных поставщиков. "Раньше Intel такого не делала. Мы никогда не брали пластины других клиентов", - объяснил Прути. «Это был огромный сдвиг в мышлении». Эта адаптивность представляет собой важный стратегический поворот. Клиенты могут получать пластины от одного производителя, транспортировать их в Intel для сложных операций по упаковке и привлекать разных поставщиков для дополнительных этапов обработки. Эта доступная платформа снижает трудности для потенциальных клиентов, учитывая возможности Intel. Несмотря на активные дискуссии, обязательства остаются неуловимыми. Бывший инсайдер Intel сообщил Wired, что потенциальные партнеры воздерживаются от окончательных решений по двум основным причинам. Прежде всего, некоторые организации ждут конкретных доказательств того, что Intel сможет успешно реализовать свою амбициозную дорожную карту расширения производства. Кроме того, сохраняются опасения, что TSMC, которая сохраняет доминирование в производстве полупроводников, может незаметно ограничить доступность пластин для любого клиента, публично признающего партнерство Intel в области упаковки. Нага Чандрасекаран, генеральный директор Intel Foundry, подчеркнул приверженность компании конфиденциальности клиентов. «Успешные литейные заводы не говорят: «Мы подписали этих клиентов». Мы хотим, чтобы клиенты говорили о нашем продукте», — заявил он. Чандрасекаран отметил, что наблюдаемый рост капитальных затрат станет наиболее прозрачным публичным индикатором выигрыша крупных клиентов. «Поскольку мы подпишем этих клиентов, нам придется увеличить наши капитальные затраты», — объяснил он. «И тогда улица это увидит». Amazon, Google и Intel отказались предоставить Seeking Alpha заявления по поводу этих обсуждений.