阿里巴巴推出真武M890芯片挑战英伟达AI主导地位

阿里巴巴本周三推出了一款国产人工智能处理器和其首屈一指的大语言模型的增强版，强化了其建立独立于英伟达技术的中国人工智能基础设施的承诺。阿里云在峰会上发布了两款新的T-Head芯片：统一训练和推理AI处理器真武M890和专用互连芯片ICNSwitch。独立的交换芯片标志着集群规模的野心。 pic.twitter.com/t8rnRpkxb5 — 赵坡 (@poezhao0605) 2026 年 5 月 20 日 真武 M890 处理器代表了一项重大进步，其计算能力是其所取代的真武 810E 型号的三倍。该技术是在杭州举行的阿里云峰会上发布的，中国企业客户可以通过阿里云运营的百联平台立即使用该技术。消息公布后，阿里巴巴 (BABA) 股价下跌 0.60%。阿里巴巴集团控股有限公司、阿里巴巴半导体工程部门BABA T-Head开发的M890配备144GB GPU内存，较前身的96GB容量大幅增加。这种扩展使处理器能够管理更大的数据集。 M890 与上一代产品不同，它同时支持模型训练和推理操作，而 810E 则专注于推理。这种双重功能使其成为开发和部署人工智能应用程序的组织更加通用的解决方案。该处理器专为代理人工智能框架而设计，该框架是能够在最少的人工监督下执行复杂的连续任务的自主系统。此类应用程序需要能够同时维护扩展上下文记忆和协调操作的模型。据T-Head称，真武累计部署量已超过56万台，覆盖汽车制造和金融服务等20个行业的400多家企业客户。阿里巴巴的野心不仅仅在于立即推出产品。该公司提出了全面的多年处理器开发计划，其中包括预计在 2027 年第三季度推出的 V900，以及计划在 2028 年第三季度推出的后续 J900 型号。预测表明，与 M890 相比，V900 将实现大约 3 倍的性能增强。这种持续的发展速度表明阿里巴巴将半导体创新视为一项基础性战略投资，而不是一项临时举措。作为M890发布的补充，阿里巴巴推出了Panjiu AL128，这是一种服务器架构，在单个机架配置中集成了128个新处理器。阿里巴巴同时推出了 Qwen 3.7-Max，这是其主要大语言模型的最新版本。该版本针对复杂的编程任务和扩展的代理操作进行了优化，可在长达 35 小时的连续运行期间保持一致的性能。 Qwen升级版和处理器在杭州会议上同步发布，将这两项技术定位为阿里巴巴综合代理人工智能基础设施计划的互联组成部分。这一战略方向是在美国政府继续限制英伟达向中国实体出口尖端芯片之际出现的。阿里巴巴传统上是英伟达最大的中国客户之一，为了应对这些贸易限制，阿里巴巴已加速向本土半导体解决方案转型。包括Biren Technology和MetaX在内的几家中国半导体公司最近完成了在中国大陆和香港证券交易所的公开上市，反映了该行业更广泛的行业势头。阿里巴巴已承诺在三年内对云计算和人工智能基础设施进行超过 3800 亿元人民币（约合 530 亿美元）的投资，这是该公司在该领域最大规模的资本配置。在最近的季度收益讨论中，首席执行官吴艾迪表示，人工智能相关产品收入预计将成为云计算部门的主要增长催化剂。该公司将其专有处理器描述为提供“最高性价比的计算能力”，并有可能提高利润率。