BE Semiconductor (BESI) 股价因第一季度强劲业绩和订单翻​​倍而飙升 3%

BE Semiconductor Industries 第一季度业绩令人印象深刻，订单量增加了一倍以上，净利润飙升近 64%，人工智能应用推动了对复杂芯片封装解决方案的强劲需求。 𝗕𝗘𝗦𝗜 𝗤𝟭 𝟮𝟬𝟮𝟲 𝗘𝗮𝗿𝗻𝗶𝗻𝗴𝘀 $BESIEPS：0.65 欧元与 0.65 欧元预计 ✅收入：1.849 亿欧元与 1.8652 亿欧元❌订单：2.697 亿欧元 vs 预计 2.48 亿欧元 ✅ 𝗢𝘂𝘁𝗹𝗼𝗼𝗸 𝗤𝟮 𝟮𝟬𝟮𝟲收入：2.4 亿欧元 - 2.58 亿欧元 vs 预计 2.2712 亿欧元 ✅ 股票： +2.7%📈 喜欢这些收益更新吗？你会❤️… pic.twitter.com/5lHUyqTkMi — 未来投资者 (@ftr_investors) 2026 年 4 月 23 日这家荷兰半导体设备制造商宣布 2026 年第一季度订单预订总额为 2.697 亿欧元，比去年同期的 1.319 亿欧元增长 104.5%。摩根大通分析师称，这一业绩超出华尔街预期约 4%。季度收入达到 1.849 亿欧元，同比增长 28.3%。在收入扩张和提高运营效率措施的支持下，净利润从 2025 年第一季度的 3150 万欧元攀升至 5160 万欧元。该公司的未完成订单积压在三个月内增加了一倍多，达到 2.687 亿欧元。高管们将这一优势归功于优质移动设备和 2.5D 人工智能计算平台的强劲交付。混合键合技术是一种创新的封装方法，无需传统互连即可实现芯片间的直接键合，继续成为 Besi 扩张的主要催化剂。行业专家认为这项技术对于推进人工智能加速器和高带宽内存解决方案至关重要。本季度，第二个主要客户启动了 Besi 在高带宽内存领域的混合键合能力的资格认证流程。市场分析师将这一发展解读为加速 HBM 技术采用的令人鼓舞的指标。摩根大通将季度业绩描述为混合键合集成在整个存储半导体行业获得巨大吸引力的证据，并将其描述为设备供应商的“积极印记”。 Besi 在混合键合技术方面的早期领导地位使该公司能够直接利用不断扩大的人工智能芯片基础设施建设。客户名单包括半导体制造领军企业台积电、英特尔和三星电子，它们都积极投资于产能扩张。台积电和三星最近都宣布有意加速扩大生产规模，分析师预计这将导致未来几个季度从 Besi 采购的设备增加。对于本季度，管理层预计与第一季度 1.849 亿欧元的基线相比，收入将连续增长 30% 至 40%。该指引预计第二季度收入约为 2.4 亿欧元至 2.59 亿欧元。第二季度毛利率预计将扩大至 64% 至 66%。管理层还预计在此期间净利润将大幅增长。尽管汽车、个人计算和消费内存应用等替代芯片市场持续疲软，但前瞻性指引强调了人工智能相关半导体需求的持续强劲。在欧洲半导体行业的相关发展方面，意法半导体第一季度的业绩同样超出了预期，表明其主要业务部门正在出现复苏趋势。周四早盘，BESI 股价在阿姆斯特丹交易期间上涨约 3%，超过了更广泛的荷兰 AEX 基准指数。包括周四的交易时段在内，该股自年初以来已上涨约 79%。