英特尔 (INTC) 加入埃隆·马斯克 (Elon Musk) 的 Terafab 芯片制造计划

英特尔周二宣布参与埃隆·马斯克 (Elon Musk) 的 Terafab 芯片制造计划，与 SpaceX、xAI 和特斯拉组成联盟，这代表着一项潜在的突破性半导体生产项目。英特尔 $INTC 与 SpaceX、xAI 和 Tesla 一起加入了 Terafab 项目，以帮助推进人工智能和机器人技术的芯片制造。该公司的目标是每年 1 太瓦的计算能力，并提供芯片设计、制造和封装能力。 pic.twitter.com/KQzF3VCPLa — Wall St Engine (@wallstengine) 2026 年 4 月 7 日 通过在 X 上发布的声明，这家半导体巨头强调其“批量设计、制造和封装高性能芯片的能力”将如何支持 Terafab 每年产生 1 太瓦计算能力的雄心勃勃的目标。几周前，马斯克首次提出了 Terafab 概念。该计划围绕在德克萨斯州奥斯汀建造两个尖端半导体制造工厂——一个指定用于汽车和人形机器人应用，另一个服务于人工智能驱动的太空数据中心。英特尔公司、INTC Tesla 和 SpaceX 将共同承担这两个制造工厂的运营责任。随着人工智能、机器人和轨道计算领域的需求不断扩大，马斯克一直强调他的目标是确保半导体供应网络拥有更大的自主权。英特尔的参与提供了一个关键组成部分：该公司在芯片工程、生产和封装方面提供了经过验证的专业知识，否则这些专业知识需要马斯克附属财团的广泛开发。英特尔进一步透露，在公开确认合作之前不久，它在上周末欢迎马斯克来到其生产基地。在合作伙伴关系披露后，英特尔股价在周二交易时段上涨约 2-3%。到 2026 年，该股已累计上涨约 38%，跻身今年表现最佳的半导体股票之列。特斯拉股价则出现相反的走势，同一交易期内下跌近 2%。 SpaceX 上周提交了保密的 IPO 文件，预计将在今年某个时候完成公开市场的进入。 SpaceX 将 X 上的 Terafab 描述为“历史上最雄心勃勃的半导体制造事业——将逻辑、内存和复杂的封装集成到一个统一的设施中。” Wedbush 金融分析师提出，Terafab 项目可能是特斯拉与 SpaceX 潜在合并的初步举措，最早可能在明年发生。目前，当务之急是建立奥斯汀制造园区。英特尔的参与将合作伙伴关系转变为超越概念提案的切实的工业运营。在参与组织协调发布后，Terafab 平台在 terafab.ai 上在线发布。