英特尔 (INTC) 股价因谷歌合作和 Terafab 合作飙升 70%

目录 英特尔最近的表现非常出色。迄今为止，这家半导体巨头在两项重大进展的推动下，2026 年的收益已接近 70%：与谷歌加强合作以及意外参与埃隆·马斯克 (Elon Musk) 的 Terafab 半导体合资企业。英特尔公司、INTC 与 Google 的合作围绕即将推出的英特尔至强处理器平台。谷歌云目前在其 C4 和 N4 计算实例中使用英特尔至强 6 芯片，支持人工智能操作和传统计算任务。随着人工智能需求的扩大，这种强化的安排可确保英特尔在谷歌数据中心生态系统中保持立足点。英特尔首席执行官 Lip Bu Tan 明确阐述了公司的愿景：“扩展人工智能需要的不仅仅是加速器。它需要平衡的系统。”该声明是一个专注于 GPU 功能的行业的战略对立点。两个组织将深化在专门基础设施处理单元（IPU）方面的合作。这些处理器独立于主 CPU 处理网络、数据存储和安全操作，从而释放计算资源，同时降低能耗。谷歌的 Amin Vahdat 强调，与基础设施加速相结合的 CPU 代表了“人工智能系统的基石”。谷歌宣布这一消息后大约一周，英特尔宣布参与 Terafab——马斯克雄心勃勃的半导体制造计划，为特斯拉、SpaceX 和 xAI 提供服务。该项目的目标是年产1太瓦算力。从这个角度来看，目前全球尖端人工智能处理器的产量总计约为 20 吉瓦——仅达到 Terafab 目标的 2%。英特尔对 Terafab 的具体贡献尚未完全披露。关于该公司是否将提供技术许可、资本投资或直接制造设施运营的问题仍然存在。然而，就在 Terafab 披露的同时，英特尔代工科学家发表了值得注意的研究：超薄氮化镓 (GaN) 小芯片技术的重大进步。当暴露在太空应用中普遍存在的高电压和高辐射条件下时，GaN 与硅相比表现出卓越的耐用性。英特尔研究团队成功开发出一种使用传统制造基础设施直接在标准 300mm 晶圆上制造 GaN 的方法，显着降低了生产成本。此外，他们还创造了一种精炼技术，将硅基板缩小到仅 19 微米——大约是人类头发直径的五分之一。更实质性的技术成就：英特尔成功地将 GaN 电力电子器件与硅逻辑电路集成在单个小芯片上。传统上，这些晶体管类型必须保持分离，因为功率元件会产生热输出和电干扰，从而损害逻辑电路。保持分离会导致硬件体积更大、更重。英特尔的层传输方法将它们组合成一个简化的封装。验证测试表明，小芯片在苛刻的操作条件下能够可靠地运行。对于 SpaceX 来说，减轻重量和增强抗辐射能力直接影响成本效率。目前每磅货物的发射费用从 1,000 美元到 10,000 美元不等。任何火箭部件的重量减轻都可以带来有意义的节省。马斯克表示，Terafab 的大部分半导体生产将支持 SpaceX 的运营，包括轨道人工智能计算设施和不断扩大的天基工业基础设施。尽管英特尔的股票表现令人印象深刻，但金融分析师仍持保留态度。在追踪英特尔的 35 名分析师中，普遍的建议是持有。平均目标价为 50.83 美元，比当前市场估值低约 19%。