TSM老板警告人工智能芯片将长期干旱，导致股价暴跌

在首席执行官 C.C.魏告诉投资者，尽管在美国推出了大量新制造设施，但这家半导体巨头在未来几年仍无法满足人工智能驱动的芯片需求。台积电 (TSM) 在台湾新竹举行的公司年度投资者聚会上表示，“客户需求将在很长一段时间内超出我们的产能”。尽管周四出现回调，但台积电股价在过去三年里仍飙升了四倍多，这主要得益于其为英伟达和 AMD 等半导体客户提供服务的主要业务的显着扩张。魏伟重申了台积电年度营收增长超过 30% 的预测。这家半导体制造商最近在 4 月份提高了这一指引，同时表明资本支出可能会接近 560 亿美元的上限。产能短缺的根源在于行业龙头。预计主要云计算巨头今年将向人工智能基础设施总共拨款 7250 亿美元，其中台积电作为尖端处理器的关键供应商，实现了这一扩张的大部分。尽管供应有限，魏表示台积电将避免实施大幅涨价。他强调，目标的核心是保持客户业务的一致性和可靠性。根据美国与台湾的双边商业安排，台积电计划在美国各地建造至少四个半导体制造厂，以补充已经概述的六个设施。这意味着大约 1000 亿美元的新资本义务，超过了之前分配的 1650 亿美元。魏指出，台积电在亚利桑那州获得的两块地块应该足以满足其在美国十年的扩张需求。美国的举措部分满足了客户的需求。英伟达、博通和竞争对手正在争夺台积电最先进的制造节点的产能，而地域多元化则缓解了地缘政治和物流的脆弱性。台积电人员也将从增长中受益。魏证实，随着越来越大的压力鼓励人工智能行业领导者更广泛地分享繁荣，今年员工的平均薪酬奖金将增加超过 30%。魏先生回答了投资者有关台积电在下一代半导体生产技术中的定位，特别是有关ASML的高NA EUV光刻设备的问题。这些系统能够创建比现有机器更小、更密集的晶体管图案，每台价格高达 4 亿美元。英特尔已经集成了该技术。台积电尚未将其实现量产。魏证实台积电已购买设备并正在进行研发活动。这种限制涉及经济而不是技术能力。只有在大规模使用这些机器在财务上可持续的情况下，台积电才会将其引入生产环境。 “我们已经获得了该设备，我们的工程团队正在积极开展相关的研发活动。它还没有达到大批量制造的部署，”魏解释道。他拒绝透露台积电购买的单位数量。这些声明呼应了台积电高管张凯文在 4 月份的类似评论，当时他将新系统描述为“极其昂贵”，并表示使用标准 EUV 设备仍然可以实现当前的目标。这些言论暂时令 ASML 股价下跌。魏伟周四告诉股东，台积电目前的首要任务是优化现有芯片制造设备的性能，以降低生产成本。