突破性的无线创新占据中心舞台，科技巨头达到历史性里程碑

博通经历了充满里程碑意义的一周，这家半导体巨头推出了新产品，达到了历史性的估值门槛，并受益于主要云计算公司不断升级的技术基础设施投资。 Broadcom Inc.、AVGO 该公司于 4 月 30 日推出了三款针对住宅宽带网关市场的创新芯片：BCM68565 网关片上系统以及两个双频 Wi-Fi 8 无线电处理器（分别称为 BCM67142 和 BCM67192）。这些半导体解决方案将 10G PON 光纤连接功能与尖端 Wi-Fi 8 无线技术融为一体。 BCM68565 处理器支持 XGSPON、GPON 和有源以太网光纤标准。其架构包含具有开源中间件兼容性的 CPU 子系统、专用网络处理单元以及对 DDR4、DDR5、LPDDR4 和 LPDDR5 内存配置的支持。两款无线电处理器都将 2.4 GHz 和 5 GHz 频段整合到统一的芯片设计中。 Broadcom 报告称，这些处理器中集成的第三代数字预失真技术可将最大功耗降低 25%。整合架构旨在降低元件费用并简化电路板设计。该产品的推出代表了 Broadcom 连续第四波 Wi-Fi 8 技术的发布。这些芯片目前可供选定的早期合作伙伴提供样品。该公司尚未披露定价结构或一般市场上市时间表。 4 月 22 日，AVGO 市值一度达到 2 万亿美元，股价达到约 422 美元。这一上升势头源于不断扩大的人工智能合作，包括与谷歌的长期合作伙伴关系持续至 2031 年，以及与 Anthropic 的战略安排，预计从 2027 年开始提供约 3.5 吉瓦的计算基础设施。博通第一季度的财务业绩为投资者提供了强劲的动力。总收入同比增长 29%，达到 193.1 亿美元。半导体部门收入达到 125 亿美元，增长 52%，而 AI 半导体收入特别增长 106%，达到 84 亿美元。展望第二季度，博通预计半导体营收将达到 148 亿美元，年增长率为 76%。具体而言，AI 芯片收入预计将达到 107 亿美元，相当于增长 140%。该组织目前与六家著名的人工智能客户合作，开展跨越数千兆瓦的全面、多年的部署计划。博通制定了一个雄心勃勃的目标，即到 2027 年 AI 芯片累计收入超过 1000 亿美元。第一季度自由现金流总计 80 亿美元，相当于总收入的 41%。该公司整个季度通过股息支付和股票回购计划向股东分配了 109 亿美元。博通从科技行业的盈利公告中获得了进一步的支持。 Meta 将 2025 年资本投资预测上调了 100 亿美元，达到 1250 亿至 1450 亿美元。微软和 Alphabet 同样提高了资本支出预测。 Meta 与 Broadcom、Nvidia 和 AMD 保持半导体供应合作伙伴关系。这些超大规模运营商增加的支出承诺有助于缓解投资者此前因有报道称 OpenAI 未达到内部收入预期而引发的焦虑。在 4 月 30 日的盘前交易中，AVGO 上涨 1.4%。瑞穗维持对 AVGO 跑赢大盘的评级，目标价为 480 美元。在提供报道的 42 名分析师中，有 35 名给出了“强力买入”评级。一致价格目标为 469.94 美元，最高预测为 630 美元。