台积电 (TSM) 公布新芯片战略，无需使用 ASML 昂贵设备，股价飙升 5%

目录 2026 年 4 月 22 日，台积电 (TSM) 在圣克拉拉举行的年度技术研讨会上展示了其最新的半导体制造创新。该公司股价当天收盘上涨 5%。台积电 (TSM) 演示的核心内容是两个新的制造节点：A13 和 N2U。 A13工艺代表了台积电现有A14技术的演进，专门针对人工智能芯片制造，计划于2029年实现量产。同时，N2U是一种经济高效的替代方案，专为智能手机和笔记本电脑等消费电子产品以及人工智能应用而设计，计划于2028年推出。虽然这两种技术都可以生产更紧凑、更快的半导体，但单个芯片级别的性能改进是渐进式的，而不是革命性的。也许更重要的是台积电决定放弃的东西。这家半导体巨头宣布，打算在可预见的未来绕过 ASML 最新的“高数值孔径”极紫外光刻系统。这些尖端机器的每台价格约为 4 亿美元，基本上是台积电工厂目前老式 EUV 设备成本的两倍。台积电副联席首席运营官张凯文向路透社解释说，该公司的研发工作已经找到了从现有 EUV 技术中提取额外性能的方法。 “这绝对是一种优势，”张说。消息公布后，ASML 股价下跌约 1%。设备升级紧迫性的降低给这家荷兰半导体设备制造商带来了近期的挑战。周三活动的包装公告也引起了人们的极大兴趣。台积电透露，到2028年，其设施将具备在单个封装内集成10个大型计算芯片和20个高带宽内存堆栈的能力。就背景而言，当代人工智能处理器，例如由台积电制造并计划于今年发布的 Nvidia 的 Vera Rubin，仅包含两个大型芯片和八个内存堆栈。随着晶体管小型化带来的好处逐渐减弱，这种多芯片堆叠方法代表了业界维持性能增长的主要策略。 TechInsights 的 Dan Hutcheson 将这种演变描述为摩尔定律“从封装中的单芯片到封装中的多芯片的演变”。然而，芯片堆叠技术提出了重大挑战。不同材料的膨胀率导致的热管理问题和机械应力可能导致封装翘曲或破裂。 More Than Moore 的 Ian Cutress 指出，Nvidia 的 Rubin 处理器正是遇到了此类复杂情况。他还观察到，台积电没有明确提出针对这些热和机械挑战的解决方案。台积电目前的市盈率为 32.18 倍，GF 评分为 96 分（满分 100 分）。过去 12 个月的企业内幕交易显示，有 33 笔收购，但没有出售。尽管有这些积极的指标，GuruFocus 的 GF 价值模型目前将该股归类为“严重高估”。该公司这些新制造工艺的客户群包括苹果、英伟达、AMD 和谷歌等行业领导者。台积电在全球晶圆代工领域保持主导地位，市场份额约为 70%。 ASML证实台积电发布公告当天其股价下跌1%。