人工智能基础设施加剧内存芯片短缺，美光 (MU) 和希捷 (STX) 股价上涨

目录 美光科技 (MU) 在过去 12 个月中经历了令人瞩目的发展势头，年初至今的涨幅超过 70%。即使在大幅上涨之后，该股仍以 8.4 倍的预期市盈率交易，市场分析师认为这一市盈率颇具吸引力。 Micron Technology, Inc., MU 这一性能背后的主要催化剂是该公司的高带宽内存产品组合。 HBM 技术利用垂直芯片堆叠架构而不是传统的水平布局，与传统 DRAM 解决方案相比，可实现显着优越的数据传输速率。美光科技的 HBM3E 变体可实现 1.2TB/s 的数据传输速度，同时能耗比竞争产品少 30%。 Nvidia 选择美光作为其 Blackwell 图形处理单元系列的主要 HBM 供应商。这种合作关系产生的需求水平远远超出了当前的生产能力。美光已通过延长客户合同承诺了 2026 年 HBM 的全部制造能力。美光先进的 HBM4 技术于 2026 年 4 月开始量产。新一代技术可提供超过 2.8TB/s 的带宽，同时与 HBM3E 相比，能效提高 20% 以上。该尖端产品的市场定价已上涨 50% 以上。美光一直在与美国政策制定者合作，以加强对运往中国的先进半导体制造设备的出口限制。公司领导层围绕国家安全问题制定了这些努力。该举措还具有战略商业意义。限制对中国半导体制造商的设备出口将限制三星、SK 海力士和中国国内 DRAM 生产商等竞争对手的产能扩张。这种情况将巩固美光在人工智能内存市场的既定地位。相反，加强限制可能会减少美光在中国的市场准入，并可能引发报复措施。市场观察人士认为，非现金盈利部分的增加和最近的内部股票销售是值得随着监管发展而继续审查的因素。 Seagate Technology (STX) 正在利用相同的人工智能基础设施扩展周期。作为硬盘驱动器制造领域的全球领导者，Seagate 可满足不同的存储需求。大约 90% 的人工智能创建的数据最终驻留在 HDD 系统上，每 TB 的成本比固态替代方案低六倍。希捷的热辅助磁记录 (HAMR) 技术为其 Mozaic 产品线提供动力，实现每盘超过 4TB 的存储密度 — 这是行业领先的规格。此功能使数据中心运营商能够将现有物理基础设施内的存储容量增加一倍以上。希捷的近线硬盘产品组合由部署在数据中心的高密度单元组成，到 2026 年已达到完全配置。这两个组织都将超大规模云提供商（包括微软、谷歌和亚马逊）视为其主要客户。这些科技巨头的资本支出承诺是未来业绩的关键变量。超大规模基础设施投资的任何减速都可能迅速改变美光和希捷的需求动态。美光于 2026 年 4 月开始批量生产 HBM4，与前几代技术相比，定价提高了 50% 以上。