马斯克的 Terafab 项目与领先的半导体设备制造商取得联系

埃隆·马斯克 (Elon Musk) 雄心勃勃的 Terafab 计划已开始与领先的半导体设备制造商联系，以获取定价信息和预计的交付时间表。彭博社于 2026 年 4 月 15 日首次披露了这一进展。接受联系的公司包括 Applied Materials、Lam Research 和 Tokyo Electron。其他报道显示，我们还联系了三星电子。应用材料公司、AMAT Terafab 项目是 Tesla 和 SpaceX 之间的合作项目。马斯克于 2026 年 3 月公开透露了这一举措。主要目标是为特斯拉、SpaceX 和 xAI 建立完全的芯片生产独立性。据马斯克称，该业务将把芯片设计、制造、光刻、掩模和封装流程整合到一个集成设施中。年生产目标为1太瓦计算能力。这个雄心勃勃的数字将超过大多数现有全球半导体制造商的总产量。英特尔上周宣布参与 Terafab 项目。这标志着英特尔成为首批正式致力于该合资企业的老牌半导体公司之一。据业内人士透露，马斯克的团队已经非常紧急地与供应商接洽。多个实例显示，代表们在假期期间联系设备制造商，要求提供同周的交货时间表。供应商经常收到有关计划生产的特定产品的有限信息。由于缺乏细节，人们对项目运营计划的制定是否彻底产生了疑问。这种快速方法符合马斯克公开承诺的以他所说的“闪电速度”执行该项目的承诺。 Terafab 制造的半导体将支持马斯克的人工智能、机器人和自动驾驶汽车计划。这些应用涵盖了他的企业，包括 Tesla、SpaceX 和 xAI。建立独立的芯片制造能力代表了马斯克消除对英伟达和台积电等外部供应商依赖的战略。拟议的设施将把整个半导体生产过程集成在一个结构下。这种程度的垂直整合代表了半导体行业内不常见的方法。 Terafab 的地理位置尚未正式披露。鉴于当前供应商沟通的初步性质，该项目的完成时间表也仍然不确定。应用材料公司和泛林研究公司跻身全球最重要的半导体制造设备供应商之列。他们参与报价阶段表明 Terafab 仍处于初步规划而非积极建设阶段。东京电子保持着日本著名设备制造商和全球半导体代工厂重要供应商的地位。英特尔上周加入该项目代表了 Terafab 发展过程中最新确认的里程碑。