人工智能内存市场蓬勃发展，SK Hynix 计划在美国大规模上市 14B 美元

周三韩国交易时段，SK 海力士的股价上涨了 11%，这家芯片制造商即将在美国上市，这股势头增强。这家韩国存储半导体制造商正在推进在美国交易所推出美国存托凭证 (ADR) 的计划，行业消息人士建议推出时间为 2026 年中期。韩国媒体估计，此次发行可能会产生高达 140 亿美元的资金，专门用于韩国和印第安纳州制造工厂的扩建。此举将为美国投资组合经理直接投资美光科技之外领先的人工智能存储芯片生产商之一打开大门。目前，美光是寻求进入高带宽内存 (HBM) 行业的美国投资者的主要投资工具。 SK 海力士目前的远期市盈率约为 6.1 倍，明显低于美光科技 8.3 倍的估值。这种估值折扣吸引了在人工智能半导体生态系统中寻找机会的逢低买入者。该公司的市值目前约为 9,480 亿美元，非常接近跻身万亿美元估值行列。年初至今的表现显示，该股的价值在 2026 年几乎增长了两倍。2026 年第一季度的业绩显示，收入达到 525763 万亿韩元，营业利润率高达 72%，这一数字凸显了 HBM 市场持续的供需失衡。 Bernstein 分析师预计 SK 海力士将在 2026 年第二季度实现约 75 亿美元的 HBM 相关收入，环比增长 25%。虽然这一预测低于之前 82 亿美元的预测，但忠清北道和利川地区的出口统计数据显示，较 1 月份基准水平大幅增长 81%，令人印象深刻。延长供应协议为传统存储芯片市场的价格波动提供了缓冲。在 Dell Technologies World 2026 期间，SK 海力士展示了其 HBM4 和 HBM3E 技术，以及专为支持人工智能的个人电脑设计的企业服务器内存模块和 SSD，这表明该公司已从传统数据中心应用扩展到面向消费者的产品。前进的道路并非完全无障碍。代表物流合作伙伴 P&S Logis 员工的劳工组织正在准备诉讼，突显 SK 海力士直属员工与合同工之间的巨大薪酬差距。工会打算利用三月份生效的“黄信封法案”，该法案允许分包商员工与主要雇主公司进行直接工资讨论。竞争对手三星电子可能会出现潜在优势，该公司定于周四开始为期 18 天的停工。三星的任何生产中断都可能将客户采购转向 SK 海力士。 SK 海力士曾于今年早些时候取代三星成为韩国市值最高的非金融公司，这主要是由于其对 HBM 技术的战略重点推动。在产品开发方面，最初的 HBM4E 样品单位预计将于 2026 年下半年推出，并计划于 2027 年进行批量生产。准确的 ADR 发行规模和股价尚未得到确认。汇率波动和美国可能对半导体产品征收进口关税仍然是等待美国市场推出的潜在投资者的考虑因素。