韩国芯片制造商在高层管理人员公布的雄心勃勃的增长战略中跨越了历史性的里程碑

目录 SK 海力士正在踏上大规模扩张之旅。其母公司 SK 集团周二宣布，计划在未来五年内将晶圆产能提高一倍，以应对不断增长的人工智能需求，而人工智能需求已将存储半导体定位为技术领域的核心。在台北国际电脑展上，这是半导体行业领导者和技术高管的重要年度会议，董事长 Chey Tae-won 公布了这一积极的增长战略。代表 SK 海力士最重要客户关系之一的 Nvidia 也出席了会议。 “我们的目标是在未来五年内将我们的整体制造能力提高一倍，”Chey 向媒体表示。 “虽然未来存在许多挑战和障碍，但我们致力于克服它们并实现这一扩张。”尽管这一目标无疑是大胆的，但市场需求显然也支持这一雄心壮志。人工智能应用正在消耗前所未有的高带宽内存 (HBM) 芯片数量，而 SK 海力士目前在这些关键组件的全球供应链中处于领先地位。根据 Counterpoint Research 的数据，该公司在 2026 年第一季度占据了全球 HBM 市场 58% 的份额。三星和美光分别保持了 21% 的市场份额。这家韩国芯片制造商最近首次突破了 1 万亿美元的市值门槛，加入了三星和美光的行列。这种出色的股票表现主要是由于投资者对人工智能的热情以及对尖端存储技术的持续需求推动的。 Chey 还强化了之前的警告：全球半导体晶圆供应限制可能会持续到 2030 年。这一预测最初于 3 月份发布，强调了该公司当前扩大生产规模努力背后的紧迫性。 Chey 强调 SK Hynix 的雄心是确保为 Nvidia 即将推出的 Vera Rubin AI 平台提供 HBM 芯片的主导地位。 “目前，HBM4E 只有一个客户，”他指出，显然指的是 Nvidia。他进一步表示，除了目前与台积电的合作之外，SK 海力士还必须在台湾建立更多的战略合作伙伴关系。该声明揭示了该公司打算在这一扩展阶段加强其在岛上综合半导体基础设施中的影响力。三星还在周二的 Computex 上发布了重要公告，展示了 HBM5 芯片的原型，并为该产品引入了创新的热管理功能。上周，三星透露已开始向客户运送 HBM4E 芯片样品，从而在分销该特定产品方面在竞争对手中占据领先地位。金融分析师对此做出了积极回应。高盛最近将 SK 海力士 2028 年营业利润预测上调了 24%，达到 454 万亿韩元，约合 2996.2 亿美元。三星也获得了类似的上调，预测增长 23.3% 至 610 万亿韩元。这两项修订都反映了人工智能驱动的内存半导体产品持续需求的预期。尽管前景乐观，但 Chey 对定价动态采取了谨慎的立场。他警告说，DRAM 和 HBM 技术价格的大幅上涨最终可能会损害更广泛的人工智能生态系统，并损害可持续增长轨迹。 “整个人工智能领域需要更大的可持续性，”他解释道。 “价格突然上涨会产生问题，实际上会破坏长期可持续性。”高盛更新后的 SK 海力士 2028 年营业利润预测为 454 万亿韩元（约合 2996.2 亿美元）。