台积电 (TSM) 股价因 1.5T 芯片市场的巨大预测而上涨

目录 TSM 股价 5 月 13 日收盘价为 399.80 美元，常规交易时段上涨 0.63%，随后在盘后交易中再上涨 1.55%，至 406.00 美元。台积电 (TSM) 台积电公布了对全球半导体市场大幅提高的预测，预计到本十年末全球半导体市场将超过 1.5 万亿美元。这比该芯片制造商之前的 1 万亿美元估计大幅增长了 50%，该公司在本周四于台湾举行的年度技术研讨会之前公布了这些修订后的数字。人工智能需求是这一重大向上修正背后的主要催化剂。这家代工巨头预计，人工智能和高性能计算将占 1.5 万亿美元市场总额的 55%，约合 8250 亿美元。手机应用排名第二，占 20%，汽车芯片占 10%。一个指标特别引人注目：人工智能加速器晶圆需求预计在 2022 年至 2026 年的四年期间将增长 11 倍。如此非凡的增长率在行业预测中并不常见，这一预测澄清了台积电为何推行几年前显得过于雄心勃勃的建设战略。为了应对预期的需求激增，台积电宣布将在 2025 年和 2026 年加速产能增加。这家半导体制造商打算仅在今年内开发九个不同阶段的晶圆制造工厂和先进封装设施。其最先进芯片（2 纳米工艺节点和即将推出的 A16 技术）的产能预计在 2026 年至 2028 年期间将以 70% 的复合年增长率增长。这个数字值得重复强调。台积电的 CoWoS 封装方法广泛应用于 Nvidia 的人工智能处理器，预计 2022 年至 2027 年间复合年增长率将超过 80%。CoWoS 技术已成为人工智能芯片制造的关键限制，台积电无疑正在投入大量资源来解决这一限制。在台积电亚利桑那州工厂，最初的制造工厂已开始芯片生产。第二家工厂计划于 2026 年下半年接收制造设备，而第三家工厂的建设工作也在进行中。该公司还完成了在该州额外收购大量土地用于未来开发的工作，第四座晶圆厂预计将于今年开始建设。预计 2026 年，亚利桑那州制造厂的产量将同比增长近一倍，台积电称其产量将与台湾的产量相当。至于日本，第一家制造工厂已进入批量生产。日本第二座晶圆厂的计划已升级为生产 3 纳米芯片，而不是最初计划的不太先进的工艺节点，以满足强于预期的客户需求。在德国，台积电的制造工厂仍在建设中，并按计划进行。最初的生产将集中于 28 纳米和 22 纳米芯片，然后过渡到更复杂的 16 纳米和 12 纳米制造工艺。台积电之前的 1 万亿美元市场预测现已提高至 1.5 万亿美元，这表明人工智能基础设施建设如何迅速改变了更广泛的半导体行业的经济计算。